1、第一代酷睿i3在2010年发布，2010年上市。第一代酷睿i5在2009年9月1日发布，2010年上市。第一代酷睿i3在2008年11月17日发布，同日上市。酷睿i3作为酷睿i5的进一步精简版，是面向主流用户的CPU家族标识。
2、Intel的CPU：i3系列是2010年。英特尔于2013年6月正式发布英特尔酷睿I3系列处理器，包括I34130、I34150、I34160等。corei3最大的特点是GPU（图形处理器）的集成，也就是说corei3将由zhidaocpu+GPU两个核心封装。
3、年下半年。其中Intel 4将会首次采用EUV光刻工艺，之前预定是在2023年上半年量产，最新表态是2022年下半年问世，提前半年多，首款产品就是14代酷睿Meteor Lake，计划在2023年上市。
4、代英特尔上市时间是2023年下半年。14代酷睿处理器的P核数量似乎有所减少，比如说最高规格为6+16的设计，也就是6个P核以及16个E核，总共22核28线程。
1、第一代智能英特尔酷睿处理器。第二代智能英特尔酷睿处理器。第三代智能英特尔酷睿处理器。第四代智能英特尔酷睿处理器。
2、Intel处理器系列：Intel Core iiii9系列：这些是Intel的主要桌面和移动处理器系列，针对不同的需求和性能水平提供了多个型号。
3、英特尔CPU由七个系列组成：核心奔腾赛扬至强处理器安腾原子夸克从使用的角度来看：至强和安腾适用于专业服务器和工作站。它们是面向企业用户的CPU，性能强，能耗高。酷睿、奔腾、赛扬和凌动是面向家庭市场的。
4、i7单核运算稍逊於i3，但是多核运算明显比i5强很多 CPU系列型号是指CPU厂商会根据CPU产品的市场定位来给属于同一系列的CPU产品确定一个系列型号以便于分类和管理，一般而言系列型号可以说是用于区分CPU性能的重要标识。
第四代IntelI3采用lga1150插槽，可对应H8B8Z8Z97等。第五代和第六代Inteli5采用lga1151插槽，可对应B150和Z170主板。LGA是管脚数，同一代IntelIi5和i7主板很常见。除了英特尔i7有六核和八核。
四代hasewell，22nm，1150针 五代broadwell，14nm，1150针 六代skylake，14nm，1151针 七代kabylake，14nm，1151针 末尾代号相同，则构架，对应针脚也一样，主板也可以通用。例如四代和五代同为well构架，两者主板通用。
现在英特尔CPU目前还在市面上普遍流行的有LGA-77LGA-1150、LGA-115LGA-1155，不常见但是仍然在市面上流行的有LGA-77LGA-115LGA-2011。英特尔最新的酷睿十代处理器使用的针脚是LGA-2066。
桌面级 1代对应5系芯片组主板H5H5P5P57，针脚为1156 2代、3代对应6系及7系芯片组主板，6系芯片主板类型有H6H6P6Z68。
Socket 370架构是英特尔开发出来代替SLOT架构，外观上与Socket 7非常像，也采用零插拔力插槽，对应的CPU是370针脚。英特尔公司著名的“铜矿”和”图拉丁”系列CPU就是采用此接口。
