来源：格隆汇
格隆汇12月8日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，从生产端来看，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，目前尚未在HBM中应用，未来能否应用，取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司会持续关注行业动态，及时跟进未来国内HBM可能出现的产业化机会。从应用端来看，HBM多应用于chiplet、CoWoS等2.5D、3D先进封装领域，公司芯片级underfill、AD胶、Tim1、DAF/CDAF等材料均是先进封装领域的核心材料，目前已有多个产品、型号通过客户验证，部分材料实现小批量出货。
